长华简介
成立时间 : 民国78年5月13日

董事长 : 陈俊英

总经理 : 黄嘉能

实收资本额 : 新台币6亿4佰万元

员工人数 : 130人

主要产品 : *** IC 、驱动IC及 TFT LCD之主要封装材料与设备

总公司 : 高雄楠梓加工区东七街十六号六楼

创立沿革
1989.05 > 长华电材股份有限公司以资本额新台币200万元在台北成立, 代理日本住友电木之封胶树酯材料.

1991.03 > 现金增资 300万元, 实收资本额新台币 500万元. 正式经营进出口贸易.

1994.11 > 促成 Sumitomo Metal Mining 投资台湾住矿电子在台设立导线架工厂, 直接供应台湾市场需求.

1997.03 > 转增资新台币 1,500万元, 实收资本额为新台币2,000万元.

1998.04 > 促成台湾住友培科(股)公司 (Taiwan Sumitomo Bakelite Co. Ltd) 在台湾生产环氧树酯, 并直接供应台湾市场.

1998.06 > 转增资新台币 2,000万元, 实收资本额新台币4,000万元.

2000.07 > 代理销售台湾住友培科製造之封胶树酯型材料.

2000.12 > 盈馀转增资新台币 5,500万元, 现金增资 1,000万元, 实收资本额为新台币 1.05亿元.

2001.02 > 促成台住电子材料(股)公司 (Taiwan Sumiko Materials Co. Ltd) 设立金线工厂直接供应台湾市场需求.

2001.10 > 发行新股 18,500,000股, 实收资本额新台币 2.9亿元. 合併华友柏电气材料(股)公司及华山新技(股)公司以扩大营业规模, 提供封装产业整体服务 (Total Solution).

2002.04 > 办理现金增资新台币 2,000万元, 实收资本额 3.1亿元.

2002.05 > 补办公开发行.

2003.02 > 开始于兴柜市场交易.

2003.10 > 10月30日股票正式挂牌上柜.

2003.11 > 盈馀转增资新台币 2,000万元, 实收资本额新台币3.3亿元.

2004.02 > 取得日本KYOCERA之覆晶基板材料台湾代理权.

2004.04 > 发行**可转换公司债 6亿元.

2004.08 > 盈馀转增资新台币 3,000万元, 实收资本额新台币 3.6亿元.

2005.03 > 通过两岸政府审查, 于上海设立「上海长华新技」, 为台商在**,**家取得内外贸易权之公司.

2005.08 > 盈馀转增资新台币 7,000万元, 实收资本额新台币 4.34亿元.

2005.10 > 九十三年**次可转换公司债转换发行新股，变更后实收资本额4.65亿元。

2006.01 > 九十三年**次可转换公司债转换发行新股，变更后实收资本额4.72亿元。

2006.05 > 九十三年**次可转换公司债转换发行新股，变更后实收资本额4.88亿元。

2006.05 > 与住友金住友金属矿山集团共同投资台湾住矿电子(股)公司新台币5.46亿元，用于TCP/COF基板扩厂，本公司按持股比率30%投资。

2006.08 > 办理公司债转换发行新股、盈馀暨员工红利转增资计新台币4970万元，增资后实收资本额为新台币5.38亿元。

2006.09 > 增加对「上海长华新技」投资美金150万元，持股比率由51%提高至69.375%。

2006.11 > 九十三年**次可转换公司债转换发行新股，变更后实收资本额5.45亿元。

2006.12 > 主管**核淮发行发行****二次无担保可转换公司债，发行总额新台币15亿元。

2007.01 > 九十三年**次可转换公司债转换发行新股，变更后实收资本额5.47亿元。

2007.04 > 董事会通过斌茂精密(股)公司合併案。

2007.07 > 办理盈馀暨员工红利转增资计新台币2092万元，增资后实收资本额为新台币5.68亿元。

2007.10 > 为办理吸收合併斌茂精密(股)公司，增资发行新股新台币3562万元，增资后实收资本额为新台币6.04亿元。

2007.10 > 董事会决议通过跨入LED封装製造领域案；并与新扬科技(股)公司共同投资设立「长扬光电」，从事无胶型高导热基板之研发、设计及製造。

经营理念
封装产业的幕后推手
长华电材创立于1989年，以专业的前瞻眼光与敏锐的市场嗅觉，适时、准确的导入日本住友培科、住友矿山集团及多家国际知名大厂之封装材料与设备，以满足**各封装厂之多元化需求。
长华历经多年的深耕与努力，我们秉持著「诚信、热忱、全方位服务」的经营宗旨，持续强化产品销售能力，争取更多国际**之代理，期许以*完整的产品线，满足客户**次购足之需求，并随时充分掌握市场*新动态，创造出更高附加价值，据以带动与客户、供应商共同成长的竞争优势。

长华拥有**群充满高度热忱 , 高执行力的菁英团队 , 所以能**业界并在*短的时间内 , 提供客户高品质 , 高效率的产品与服务 , 并专注每个小细节的完整呈现. 长华的每位专业经理人 , 在封装业界都已累积多年专业与实战经验 , 并结合原厂技术的支援 , 能为客户解决各项产品问题并提供整体解决方案.
因此 , 我们不仅赢得众多客户的信赖与肯定 , 更使得长华在封装业界树立起*佳企业典范. 长华经营团队多年来的努力 , 就像有了双翼加上众多客户的鼎力支持 , 才能持续不断提升服务品质 , 乘风扶摇直上.

核心优势
Professionalism－专业－
替我们的客户在竞争激烈的市场上，适时提供*新的市场资讯与技术谘询.
Quality－品质－
持续代理国际知名**产品，以高品质的产品服务，提高客户营运效率并强化其竞争优势.
Value－价值－
全程参与客户各项新产品的开发与规划，正确反映客户需求并运用原厂所提供之*新技术，以缩短客户产品开发时程，迅速掌握市场先机.

愿景与使命
愿景

大**地区半导体封装材料及设备之领导厂商

大**地区LCD面板材料与设备之主要供应商

大**地区消费性电子产品关键零组件之主要供应商
　
使命

以全体股东的整体利益作为企业发展的